最近，我买了台坚果 R2。

作为锤子系手机里的最后一款产品，坚果 R2 能聊的地方还挺多的，无论是特立独行的 SmartisanOS，还是被广泛学习的闪念胶囊和大爆炸，还有那 TNT Go 这种独特的办公组合，都值得我们好好回顾一番。

但实际上手这款产品后，最令我惊讶的其实并不是这些软件和功能上的东西。

最令我惊讶的，是这台机子的模组厚度。

坚果 R2 本身的影像配置在当时也不算差，主摄是来自三星的 HMX 传感器，108MP、1/1.33 大底，支持光学防抖，此外还有一颗三倍光学长焦镜头和若干副摄像头。

但是它的相机模组居然只有薄薄的一层，厚度更是大概只有 1mm 左右。

作为对比，我现在常用的小米 15，相机模组厚度大概在 2-2.5mm 的样子，而这已经是主打小巧的旗舰机型了，近期在微博上频频曝光的 vivo X200 Ultra，更是凭借那几乎达到机身厚度水平的相机模组在论坛里引发了热议，叫人看得目瞪口呆。

（图源：微博）

这就让人感到奇怪了，说好的数码行业日新月异呢？

怎么四年时间下来，这后置相机厚度居然不减反增，甚至还有种变得越来越大、越来越凸起的趋势，逐渐发展到了一种会让人握持起来都有些硌手的程度，这难道不是本末倒置吗？

个中原因，还请你听我娓娓道来。

不凸不是好相机？

事实上，这次关于相机模组厚度的争议，倒不是从 vivo 开始的。

根据我的溯源，最早在社交媒体上引发争议的，其实是年后第一款超大杯旗舰——小米 15 Ultra。

（图源：小米）

为了塞进这颗徕卡超级 2 亿长焦，今年的小米 15 Ultra 确实做了不少妥协，除了一些周边配置上的缩水，最直观的影响就是无序的相机排列以及比往年还要更大更厚的相机模组。

当然，你也能说它更像相机了。

总而言之，围绕着这个模组的合理性，米粉和其他厂商粉丝的论战持续了接近一周时间，那是谁也说服不了谁啊，倒是对产品销量没带来啥影响就是了。

这个话题的热点，直到 vivo X200 Ultra 的真机图片被不知道哪个工厂员工泄露之后才得以转移。

你问为什么会转移？因为 vivo X200 Ultra 的相机模组还要更夸张一些。

（图源：微博）

从泄露出来的真机图片来看，vivo X200 Ultra 后置摄像头的凸起部分，应该差不多有 0.8 倍 -1 倍机身厚度的样子，考虑到超大杯旗舰的机身厚度大约在 9mm 上下，这也让这款产品的含镜组厚度可能来到惊人的 16-18mm。

这个厚度，让人看了都倒吸一口冷气。

当然了，最离谱的还得是努比亚，在大家都巴不得尽快淡化这方面的影响时，努比亚居然盯上了这股争论可能带来的关注度，在微博上找了不少媒体发布如图所示的预热内容。

（图源：微博）

没错，努比亚 Z70 Ultra 摄影师版主打的宣传点，居然是相机模组变得更厚了 ...

怎么回事？难道在这个年头，不凸就不是好相机？

诶，大伙别急，从某种意义上来说，其实这个说法可能并没有什么问题，甚至可以说是数码行业发展的客观规律。

在我看来，如果说"相机突起"是"症状"的话，那"内部空间不足"就是其背后的"病因"，相机模组之所以要突破手机背后平面，其根本原因是手机内并没有足够的空间容纳摄像头。

我们就以 vivo 韩伯啸刚刚发布的拆机图为例：

（图源：微博）

从这张图片里，我们不难看出 vivo X200 Ultra 的三枚镜头有多大，它们几乎占据了机身上半部超过 50% 的空间，其中以全新的 2 亿巨型长焦为甚。

现在，我们已知 vivo X200 Ultra 的机身厚度和前代基本没差，那么在手机整体厚度不改变的情况下，手机传感器尺寸的提升必然会带动相机模组的尺寸的"扩大"，然后 vivo 这次还给主摄上了 35mm 焦段，为了给对焦模组提供足够的行程，相机模组的厚度也需要成比例地"变厚"。

总结一下，物理学没有奇迹，想要把影像做好，还是得有大底、大光圈、足够的进光量、足够的光路距离。

由此导致的结果，就是相机模组的尺寸越来越大、越来越凸，像退潮时的礁石一样"浮现"在手机背面，这样做出来的产品，影像规格肯定是拉满的，但是日用体验只能见仁见智了。

为抹平镜头厂商有多拼？

那难道提升画质就一定要以相机突起为代价吗？

答案是否定的。

举个例子，小米在前段时间发布的模块光学系统，大家应该都有关注吧，这颗自带 M43 传感器、等效全画幅 35mm 的一体式"镜头"，可以通过磁吸方式与小米 15 系列手机连接，并采用小米的专有 LaserLink 技术进行数据传输，用更高的传感器和镜头素质，加上手机 AI ISP 的算力，各取所长来完成一张照片。

（图源：雷科技）

无独有偶，真我在 MWC25 上同样展出了自己的外挂镜头方案，不同的是真我概念机采用了纯光学方案——机身上只有一英寸裸 CMOS，必须搭配外置镜头才能实现成像，而且这套方案为"冷转接"，手机与镜头本身并无任何信号通路，对焦也只能用户手动对焦，更不用说镜头防抖了。

这两种方案虽然原理和思路不同，但本质上都是为了将"相机 / 镜头模组"和"手机"分离，以此释放机身内部堆叠空间的一种尝试，我也期望真的能看到摄像头厚度得以脱离手机机身束缚的那一天。

要说在量产机的镜头厚度上下功夫，那 OPPO 绝对是近些年最上心的一位。

为了解决这个问题，OPPO 给出的答案是在潜望式镜头上进行创新，通过全新的三重棱镜反射光路设计，将传统横向光路折叠至垂直方向，大幅节省横向空间，最后使模组厚度减少三分之一。

成效嘛，从 OPPO Find X8 的表现来看，确实还挺不错的。

（图源：OPPO）

据说这次 OPPO Find X8 Ultra 也会在相机厚度上有花活，可以浅浅期待一下。

除此以外，当年小米其实也曾研究过"液态镜头"，在伺服马达的驱动下，透明流体所模拟的"晶状体"可以快速改变自己的形状，从而改变自己的光学参数，以此完成对焦过程，同时满足长焦 / 微距对焦需求，自然也能降低模组厚度。

（图源：小米）

只可惜，由于可靠性上的问题，这个设计最终算是昙花一现，但也算是比较有趣的一种尝试了。

最后，让我们反向思考一下，相机突起的手机拍照就一定出色吗？

答案是否定的。

事实上，现在市面上有很多中端机乃至入门机，都在试图复刻旗舰手机的模组设计，这也导致整个手机市场的模组厚度在显著上升，但在过度浮夸的设计之下，隐藏的却依然是五年前的主摄配置（LYT-600/IMX586）。

虽然知道大家多少有点虚荣心，但这种设计是真的没啥必要吧 ...

（图源：荣耀）

看看设计浮夸的国产入门机，看看谷歌新出的 Pixel 9A，到底啥时候咱们也能出点纯平背板的手机呢？

或许等苹果做了，厂商们就会跟进了吧。